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当前位置:首页 > 产品与服务 > 合金材料

高纯银锭

贵研牌银锭执行:GB/T4135—2002牌号:IC-Ag99.99银锭重量规格15Kg±1Kg应用领域:银饰品、首饰、货币、高能电池、感光材料、复合材料、电子浆料医药、镀银、电触点材料、化学化工等 >>详细

银珠

执行标准:GB/T4135-2016牌号:IC-Ag99.99银珠粒径2mm-5mm产品介绍:白银具有良好的导电导热性能,良好的柔韧性,延展性和反射性等,白银的应用领域广泛,使得它在多数行业中不可替代。应用领域:银饰品,首饰、电子浆料、化学、化工 >>详细

精密合金

腾博精密合金材料精密合金用途:电阻应变材料、精密电阻合金材料、软导线合金牌号:PtW8、PtAg20、AuNiFeZr5-1.5-0.3Au/Al、Ag/Al产品规格:丝材、复合丝材行业:航海、航天、电子工业 >>详细

纯银产品

银管材纯银产品用途:电极板、导火线、镀膜、钽电容器壳体合金牌号:Ag1、Ag2产品规格:丝材、板材、片材、棒、管、溅射靶材行业:电镀、电子工业 >>详细

腾博复合材料

Ag/Cu复合材料腾博复合材料用途:电刷、换向器、热保护器、开关、继电器合金牌号:AgCuNi/Tu1、AgNi10/QSn6.5-0.1、ASCM/BZn、AgCe0.5/QSn等产品规格:复合片材行业:电子行业、家用电器 >>详细

电接触材料

AgCuONiO电接触材料AuAgCuPd合金电刷材料AuAgCu35-5滑环材料CuONiO电接触材料电接触材料用途:点火接点、低压开关电器接点,电刷、导电环。合金牌号:PtIr25、PdIr18、AuAgCu20-10、AgCuONiO4-0.5、AgCuNi20-2、PdAgCuAuPtZn等。产品规格... >>详细

键合金丝

键合金丝键合金丝用途:半导体芯片与框架连接线合金牌号:G1、G2、G3金健合丝,金复银合金丝,银合金丝产品规格:直径15~20微米丝材行业:半导体(LED) >>详细

金基、Pt蒸发材料和溅射靶材

高纯金靶材高纯铂蒸发颗粒高纯金蒸发颗粒金基、Pt蒸发材料和溅射靶材用途:制造半导体芯片电极膜、欧姆接触膜和连线膜等合金牌号:Au01、Au1、Pt1、AuGe2-12、AuGeNi12-2、AuBe1、AuZn5、AuSn20-25等产品规格:规则颗粒、丝材,方型、圆型... >>详细

测温材料

测温材料测温材料用途:制造标准、工业热偶,定碳热偶合金牌号:PtRh10/Pt、PtRh13/Pt、PtRh30/PtRh6产品规格:直径0.5、0.04~0.06丝材行业:钢铁、仪表制造 >>详细

电真空焊料

AgCu28合金焊料带材AgCu28合金焊料片环AgCu28合金焊料丝环电真空焊料用途:电子管、真空开关管,真空断路器、微波磁控管、光电倍增管等产品钎焊合金牌号:AgCu28、AgCuNi28-0.75、AgCuNi28-2、AgCuGeCo、AuSn20、AuNi18、PdAgCu52-28等产... >>详细

铂合金催化网

平纹催化网铂合金催化网用途:常压、中压和高压炉,制备硝酸,氰氢酸和己内酰胺催化网和回收网合金牌号:催化网PtRh5、PtRh7、PtRh8、PtRh10、PtPdRh4-3.5、SMC全功能合金套网;回收网PdNi5产品规格:SMC全功能合金套网、多层网、针织网、... >>详细

SMC全功效套网产品

SMC全功效套网根据腾博催化原理,结合氨氧化反应特点进行设计,是目前硝酸装置首选催化网。氨氧化反应装置的影响因素有:温度、压力、反应时间、氨空比、产能、使用周期等。腾博催化网的影响因素有:合金成分、丝径、装填量、网结构、... >>详细

多层立体催化网

该产品根据金属催化原理及化学反应特点进行设计,采用特殊的加工技术进行制备,贵研铂业是目前国内唯一能够加工制备该结构催化网的企业。结构为多层立体空间结构,使腾博有效催化比表面积得到最大化,从而提高氨氧化率,降低腾博损耗... >>详细

腾博电接触材料

电接触材料是制备电力、电器电路中通、断控制及负载电流电器(如开关、继电器、起动器及仪器仪表等)的关键材料。昆明腾博研究所在腾博电接触材料领域的研究和开发已有数十年的历史,拥有深厚的技术基础和生产经验。贵研所主要的电接... >>详细

溅射靶材产品

高纯镍及镍合金靶材是制造半导体芯片硅化物过程的关键材料,在半导体二极管、金属氧化物场效应管以及集成电路等领域具有广泛的应用,应用范围涉及通信、汽车、计算机及便携式电器、工业、航天、家电等各种领域。腾博溅射靶材(Au、Pt)... >>详细
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